全球硅晶圆出货逆势增长
虽然新冠肺炎疫情在农历年后全球蔓延,但疫情并未对半导体生产链造成影响。随着硅晶圆库存在去年底明显降至安全水位之下,晶圆代工厂、IDM厂、内存厂今年以来产能利用率回升,带动半导体厂开始重启硅晶圆采购。根据国际半导体产业协会(SEMI)统计,全球硅晶圆市场2020年第一季出货面积季增2.7%逆势成长,摆脱连五季衰退阴霾。
根据SEMI旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅晶圆产业报告,第一季全球硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英吋(million square inches,MSI),较去年第四季出货总面积2,844百万平方英吋成长2.7%,和去年同期相比则下降4.3%。统计的硅晶圆包含原始测试晶圆(virgin test wafer)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆,以及晶圆制造商出货予终端使用者之非抛光硅晶圆。
硅晶圆出货面积在2018年第三季达3,255百万平方英吋并创下历史新高后,就开始呈现逐季下滑走势,直到今年第一季止跌回升。也就是说,半导体市场第一季是传统淡季,加上外在环境有新冠肺炎疫情影响,但硅晶圆出货却无惧疫情干扰且逆势成长,并摆脱连五季衰退阴霾,业界认为硅晶圆市场最坏情况已过,并对今年市况展望维持乐观看法。
SEMI SMG主席暨美国信越硅利光(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总监Neil Weaver表示,全球硅晶圆出货量在经历过去一年下滑后,于2020年第一季度呈小幅反弹。不过在新冠肺炎疫情影响下,市场的不确定性可能会在未来几个季度带来影响。
新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响,包括晶圆代工厂、IDM厂、内存厂等近期持续提高硅晶圆库存水位,以避免出现断链风险,在库存回补需求带动下,包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺。业界看好第二季全球硅晶圆出货量将优于第一季,呈现连续二个季度成长,也代表硅晶圆产业景气谷底已过。
在价格走势部份,业界分析,在半导体厂的库存回补需求带动下,硅晶圆现货价在去年第四季止跌,今年将连续二个季度维持上涨走势。合约价虽因长约关系变动不大,但库存回补需求对于价格止跌回稳有明显支撑。

环球晶Q1每股净利6.62元,前景乐观
硅晶圆大厂环球晶5日公告第一季财报,合并营收135.15亿元,每股净利6.62元,符合市场预期。环球晶第二季接单平稳,位于全球9国16个营运据点产能利用率均维持近满载高档,一旦新冠肺炎疫情获得控制,半导体市场景气将迅速回温,对营运前景维持乐观看法。
环球晶2020年第一季合并营收135.15亿元略优于去年第四季,较去年同期减少13.3%,平均毛利率季减1.7个百分点达36.5%,较去年同期减少4.5个百分点,营业利益季减1.2%达38.05亿元,较去年同期减少26.8%,本业获利表现符合预期。
环球晶第一季归属母公司税后净利季减1.0%达28.80亿元,年减25.4%,每股净利6.62元,符合市场预期。环球晶表示,今年第一季虽因全球爆发新冠肺炎疫情,诸多产业受波及,但环球晶仍然维持稳健营收,即使产品毛利率因为新台币对美元升值、平均销售价格(ASP)下降、运费增加及产品组合等因素而较去年第四季略减,但季度获利维持与上季相当水平。
随着疫情延烧,带动医疗、居家办公、远距教学的硬件组件需求增加,以及客户为防止突发性供应链缺口进而建立的安全库存,环球晶第二季的订单平稳,各厂产能利用率维持高档。
环球晶董事长徐秀兰表示,新冠肺炎疫情扩散对世界经济造成极大冲击,无疑是2020年全球产业的最大黑天鹅,各国的生产制造遭受不同程度的干扰,市场供应链受波及而大乱。环球晶于全球的生产据点营运一切正常,已为必要的原物料预先备妥库存。
但疫情造成国际航运减少、原物料和产品的运输难度增加、运费成本上升,所以环球晶持续关注全球疫情动态。徐秀兰指出,环球晶已为关键原料建立安全库存,降低供应链中断风险,且因应各国隔离措施,利用全球9国16个营运生产基地弹性调度生产,建立多层供应链以降低对单一区域的依赖。
徐秀兰表示,半导体对全球经济是必要的基本存在,一旦疫情稳定控制后,全球产业市场的供需运作将重启正常,半导体产业在人工智能(AI)、物联网(IoT)、5G、内存等新品带动下将迅速回温,环球晶前景乐观可期。
(转自:摩尔芯闻 内容来自「工商时报」)


